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HeiSys – DIE Embedded System Plattform

Leistungsstark. Modular. Multidimensional skalierbar.

Die Suche nach der richtigen Edge Computing Power oder einem passenden Gateway kann angesichts eines schier unübersichtlichen Marktangebots zur Herausforderung werden. Entwickler und Hersteller industrieller Anwendungen stehen vor der Entscheidung, schon heute die richtige Technologie zu wählen, um auch morgen die gewünschte Leistung und Konnektivität zu erreichen. Idealerweise ohne technische Einschränkungen oder unübersehbare finanzielle Risiken, etwa wenn später Um- und Aufrüstungen notwendig werden sollten.

HEITEC nutzt beim HeiSys die Möglichkeiten der Plug-on-Technologie für eine multiskalierbare und zukunftsorientierte Systemlösung, die nahezu unzählige Möglichkeiten bietet.

Technische Kurzbeschreibung

  • Intel® Core™ i7 (8. Gen.) via COM Express
  • Bis zu 48 GB DDR4
  • 512 GB NVME Storage via M.2
  • Vier M.2 Steckplätze, jeder mit zwei SIM Steckplätzen für GSM (2G), UMTS (3G), LTE (4G), 5G und GNSS
  • Ein M.2 Steckplatz für Wi-Fi/Bluetooth
  • RS232/422 und CAN
  • Digital I/Os, Relais Ausgänge, Optokoppler Ausgänge und Odometer Eingang
  • 2x Gb Ethernet, 2x USB 3.0 und 2x DisplayPort
  • Voll-Weitbereichs-DC-Netzteil (14,4-154 V) nach EN 50155
  • Optional AC Netzteil
  • Konform EN 50155, EN 60068, EN 50121, EN 50561/55024, EN 62368, EN 61373, EN 50153/50124, EN 45545 HL3, CE Zertifizierung, REACH und RoHS
  • Material: Aluminium eloxiert / lackiert

Anwendungen

HeiSys. Das Multitalent

Merkmale

Was macht HeiSys einzigartig?

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Datenblatt, Whitepapers, Artikel, etc.

Ob Gateway oder Rechenzentrale – mit dem HeiSys bietet HEITEC auf Basis offener Modulstandards eine flexibel konfigurierbare und zuverlässige All-in-One-Lösung für IoT und Edge Computing.

Die wichtigsten Merkmale des HeiSys

  • Modulare Systemplattform mit standardisierten Schnittstellen für die schnelle und kostenbewusste Realisierung Ihrer Anwendung.
  • Einsatz als universelles Gateway, Box-PC oder Edge-Computer.
  • Individuelle und rasche Anpassung an die Anforderung Ihrer Entwicklung und Zielapplikation mittels moderner Modultechnik.
  • Umfangreiche Flexibilität und Skalierbarkeit der Rechenleistung durch geeignete und erprobte Standard-Prozessormodule.
  • Wahlfreiheit bei der Kommunikation für die kabelgebundene und/oder kabellose Vernetzung auf dem Stand der Zeit.
  • Einfache, schnelle und ausfallsichere Verarbeitung umfangreicher Datenmengen bei Anwendungen mit Echtzeit-Datenverarbeitung.
  • Nachhaltige und wirtschaftliche Systementwicklung mit zahlreichen Upgrade- und Update-Optionen in Sachen Performance und Konnektivität.
  • Kompaktes, robustes und lüfterloses System für einen Temperaturbereich von -40 °C und +85 °C, das unter anderem nach EN 50155 zertifiziert ist und auch im mobilen Einsatz zur Anwendung kommen kann.
  • Optional mit Conformal Coating.
  • Leser-Award „Innovator des Jahres 2020“ der Fachzeitschrift Design & Elektronik 
  • In der Auswahl bei der Leserwahl des Fachmagazins Elektronik zum „Produkt des Jahres 2021
  • HEITEC gehört zu den „Best Brands“ des Fachmagazins elektronik industrie.

Auszeichnungen für HeiSys

Kontakt

Sie haben Fragen oder benötigen noch weitere Details?
Dann kontaktieren Sie uns!

Romy Hüls

Tel.: +49 9126 2934-142
E-Mail: Romy.Huels@heitec.de

 

Wir freuen uns darauf, Ihnen unsere Lösung näher vorzustellen!

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