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Merkmale

Was macht HeiSys einzigartig?

HEITEC nutzt bei der zum Patent angemeldeten Lösung die vielfältigen Möglichkeiten von standardbasierter und damit herstellerunabhängiger Plug-on-Modultechnologie. Das Ergebnis: Hohe Skalierbarkeit und größtmögliche Flexibilität in punkto Leistungsfähigkeit und Anbindung.

Anpassbarer Formfaktor, bei Bedarf extrem belastbar und robust sowie lüfterlos operabel. Skalierbare Processing-Power und freie Auswahl bei der kabelgebundenen und/oder kabellosen Vernetzung durch Auswahl der entsprechenden Module – all das bietet das HeiSys auf einer einzigen Embedded Systemplattform.

Selbst intensive und sehr schnelle Datenverarbeitung ist auf diese Weise ausfallsicher und unaufwendig reallisierbar. HeiSys kann als universelles Gateway, Box-PC oder Edge-Computer eingesetzt werden und verfügt über die nötigen Zertifizierungen für medizinische und industrielle Applikationen, den mobilen Einsatz und nach Bahnrichtlinien.

Last but not least: Die Anpassung an größere oder sich ändernde Bedürfnisse und Zukunftstechnologien ist durch einfachen Austausch der Module jederzeit möglich. Nachhaltig und investitionssichernd.

Multidimensional skalierbar – was bedeutet das genau?

Durch die Auswahl auf standardisierten Schnittstellen basierender und dadurch herstellerunabhängiger Module kann die Rechenleistung des HeiSys skaliert sowie eine enorme Breite und Flexibilität in punkto Kommunikation und I/O-Schnittstellen erreicht werden. 

Nutzer können die Schnittstellen exakt ihren Wünschen anpassen. Neben High-Performance-Anwendungen mit bis zu 116 W, die mit einem COM Express-Modul realisiert werden können, bieten Low Power-Module (bis 15 W) wie SMARC die Möglichkeit, einfachere Anwendungen umzusetzen. HeiSys ist überdies für den künftigen Einsatz des neuen COM-HPC-Standards für High-Performance-Serveranwendungen vorbereitet.

Dank dieser Flexibilität kann HeiSys in verschiedenen Konfigurationen in ganz unterschiedlichen Zielmärkten eingesetzt werden. Es ist ebenfalls möglich das System mit einem Conformal Coating zu versehen.

Basierend auf einem Standardmodell bietet HeiSys skalierbare Processing-Performance sowie eine große Variabilität an Konfigurationsmöglichkeiten, die passgenau auf die Bedürfnisse der jeweiligen Entwicklung und Zielapplikation zugeschnitten werden können.

Gerade bei der heute erforderlichen schnellen Verarbeitung immenser Datenmengen ist entsprechende Leistungsfähigkeit notwendig. Je nach Komplexität des Designs und der Anforderungen an Bandbreite, Signalvielfalt, Rechen-Performance und Stromverbrauch können entsprechende COM Express Boards gewählt und in Kombination mit SMARC Modul-basierten FPGA-Boards über das entsprechende FPGA-Design eine große Variabilität an Schnittstellen abgebildet werden.

Ein komplizierter, zeitintensiver Aufbau, die aufwändige Koordinierung verschiedenster Bauteile und die daraus resultierenden Nachteile entfallen.

Auch die Weichen für die Zukunft sind gestellt

Viele neue Chipgenerationen und serielle Signalisierungsprotokolle werden auf COM Express-Modulen unterstützt. Durch standardisierte Schnittstellen sind Performance-Upgrades und die Ausstattung mit zeitgemäßer Modultechnik unkompliziert und schnell realisierbar und garantieren – zusätzlich zu den vorteilhaften, wirtschaftlichen und nachhaltigen Aspekten – Multi-Source-Sicherheit.

Ausfallzeiten sind so nahezu ausgeschlossen. Das Komplettsystem ist wiederverwendbar bei Upgrades. Obsoleszenz-Tracking garantiert Versorgungssicherheit – investitionssichernd, kostensparend und nachhaltig!

Die HeiSys-Plattform wird künftig auch den neuen COM-HPC-Standard (High Performance Computing) unterstützen, der Übertragungsleistung und Netzwerkanbindung – wie z.B. bei Edge Server-Lösungen erforderlich – verbessert sowie die Anzahl der High-Speed-Schnittstellen nochmals erhöht.

Das HeiSys bietet Wahlfreiheit bei der Kommunikation für die kabelgebundene und/oder kabellose Vernetzung auf dem Stand der Zeit. Konzipiert ist die Systemplattform für die Nutzung von WiFi/WLAN, LTE, 5G, UMTS, GSM, LPWAN, Bluetooth, GNSS (GPS, GLONASS,...), Multiband-Funkmodulen für industrielle Datenkommunikation und den Einsatz in mobilen Anwendungen wie dem Bahnbereich.

Gerade die LPWAN (Low Power Wide Area Network)-Netzarchitekturen erfreuen sich wachsender Beliebtheit bei der Realisierung von IIoT-Strukturen. Sie ermöglichen weitreichende Kommunikationsverbindungen bei geringem Stromverbrauch.

Die volle Flexibilität hinsichtlich kabelloser Übertragungstechniken wird beim HeiSys über M.2-Schnittstellen erreicht, sodass auch künftige Wireless-Module und immer weiter steigende Übertragungsraten unterstützt werden.

Drahtgebundene Schnittstellen
  • USB, serielle (RS-232, -422, -485) sowie parallele Schnittstellen stehen zur Verfügung.
  • Display, Speicher, Massenspeicher können variantenreich angeschlossen werden.
  • Netzwerke und Feldbusse können via Fibre Optics, Ethernet/EtherCAT, CAN/CANopen/DeviceNet und Profibus/Profinet verbunden werden.
Drahtlose Schnittstellen
  • HeiSys unterstützt alle aktuellen und künftigen Wireless-Übertragungsstandards. Dazu zählen auf lokaler Ebene WLAN (WiFi) und Bluetooth, im Mobilfunkbereich GSM, UMTS, LTE, 5G und mmWave, bei LPWAN-Systemen LoRaWAN und Sigfox und bei GNSS wird unter anderem GPS, GLONASS, Galileo und Beidou unterstützt.
  • M.2-Schnittstellen gewährleisten volle kabellose Übertragungsflexibilität. Durch den Einsatz von eSIM oder eUICC SIM-Karten und entsprechende SIM-Karten-Informationssätze können beliebige Provider/Tarife ausgewählt werden, eine Switchmatrix für reale SIM-Karten ist deshalb unnötig und es wird immer die beste Netzabdeckung für konstante Datenverarbeitung garantiert.

HeiSys deckt eine große Leistungsbandbreite ab. Multidimensionale Skalierbarkeit wird gewährleistet durch flexible Stromversorgung sowie die Unterstützung verschiedener COM Express und SMARC-Modulvarianten. So ist es möglich, für weniger performante Anwendungen nur SMARC-Module zu verwenden.

Der Ausbau mit lediglich einem COM Express-Modul schließt dort an, wo SMARC endet und erweitert den Leistungsbereich bis in den Server-Chip-Bereich. Entsprechend bietet der Maximalausbau mit beiden Modulen – SMARC und COM Express – den Kunden unter anderem Mehr-Prozessor-Anwendungen, nahezu unbegrenzt frei wählbare I/O-Schnittstellen und die Möglichkeit, das immer wichtiger werdende Thema KI abzudecken.

HeiSys in verschiedenen Konfigurationen, je nach Anforderung der Anwendung – von einfach bis hochperformant, mit der passenden Stromversorgung, Modul- und Schnittstellentechnik inkl. SATA. Nicht mehr als nötig und doch jederzeit Upgrade-fähig.

Hohe Performance

Mittlere Performance

Geringe Performance

Kontakt

Sie haben Fragen oder benötigen noch weitere Details?
Dann kontaktieren Sie uns!

Romy Hüls

Tel.: +49 9126 2934-142
E-Mail: Romy.Huels@heitec.de

 

Wir freuen uns darauf, Ihnen unsere Lösung näher vorzustellen!

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