HeiSys – DIE Embedded System Plattform

Leistungsstark. Modular. Multidimensional skalierbar.

Die Suche nach der richtigen Edge Computing Power oder einem passenden Gateway kann angesichts eines schier unübersichtlichen Marktangebots zur Herausforderung werden. Entwickler und Hersteller industrieller Anwendungen stehen vor der Entscheidung, schon heute die richtige Technologie zu wählen, um auch morgen die gewünschte Leistung und Konnektivität zu erreichen. Idealerweise ohne technische Einschränkungen oder unübersehbare finanzielle Risiken, etwa wenn später Um- und Aufrüstungen notwendig werden sollten.

HEITEC nutzt beim HeiSys die Möglichkeiten der Plug-on-Technologie für eine multiskalierbare und zukunftsorientierte Systemlösung, die nahezu unzählige Möglichkeiten bietet.

Ob Gateway oder Rechenzentrale – mit dem HeiSys bietet HEITEC auf Basis offener Modulstandards eine flexibel konfigurierbare und zuverlässige All-in-One-Lösung für IoT und Edge Computing.

Die wichtigsten Merkmale des HeiSys

  • Modulare Systemplattform mit standardisierten Schnittstellen für die schnelle und kostenbewusste Realisierung Ihrer Anwendung.
  • Einsatz als universelles Gateway, Box-PC oder Edge-Computer.
  • Individuelle und rasche Anpassung an die Anforderung Ihrer Entwicklung und Zielapplikation mittels moderner Modultechnik.
  • Umfangreiche Flexibilität und Skalierbarkeit der Rechenleistung durch geeignete und erprobte Standard-Prozessormodule.
  • Wahlfreiheit bei der Kommunikation für die kabelgebundene und/oder kabellose Vernetzung auf dem Stand der Zeit.
  • Einfache, schnelle und ausfallsichere Verarbeitung umfangreicher Datenmengen bei Anwendungen mit Echtzeit-Datenverarbeitung.
  • Nachhaltige und wirtschaftliche Systementwicklung mit zahlreichen Upgrade- und Update-Optionen in Sachen Performance und Konnektivität.
  • Kompaktes, robustes und lüfterloses System für einen Temperaturbereich von -40 °C und +85 °C, das unter anderem nach EN 50155 zertifiziert ist und auch im mobilen Einsatz zur Anwendung kommen kann.
  • Optional mit Conformal Coating.
  • Leser-Award „Innovator des Jahres 2020“ der Fachzeitschrift Design & Elektronik 
  • In der Auswahl bei der Leserwahl des Fachmagazins Elektronik zum „Produkt des Jahres 2021
  • HEITEC gehört zu den „Best Brands“ des Fachmagazins elektronik industrie.

Auszeichnungen für HeiSys

Anwendungen - HeiSys. Das Multitalent

 

Offene Modulstandards

Im Wesentlichen beherrschen bisher drei Modul-Standards den Markt, die das Gros der Applikationsanforderungen abdecken.

Low-Power-Module wie SMARC oder QSeven (bis 12 W) eröffnen die Möglichkeit, einfache Anwendungen umzusetzen. Während die Leistungsfähigkeit von QSeven für die meisten Consumer-Produkte ausreicht, eignet sich SMARC aufgrund der flexiblen Möglichkeiten der Software-Konfiguration z. B. gut für das Feld der Human Machine Interfaces (HMI). Geringe Energieaufnahme trifft hier auf beachtliche Performance-Möglichkeiten.

Leistungsfähigere Module

Noch leistungsfähigere Module mit bis zu 116 W bei Typ 6/7 sowie 58 W bei Typ 10 sind mit einem kompakten COM Express-Modul sehr gut realisierbar. Anwendungen mit umfassender Sensorik, Visualisierung, Künstlicher Intelligenz und anspruchsvoller Datenverarbeitung gehören zu diesen Einsatzbereichen. Ein COM Express-Design ist also dann sinnvoll, wenn bereits die Obergrenze an Schnittstellen und Leistung mit SMARC oder QSeven erreicht und „Luft nach oben“ wünschenswert ist. Noch höhere Ansprüche als im IIoT entstehen bei Server-Anwendungen mit ihren immer größeren Datendichten, die beträchtlich mehr Speicherkapazität und CPU-Funktionen benötigen.

Dafür steht in Kürze mit COM-HPC (High Performance Computing) ein neuer Standard zur Verfügung: Der hoch skalierbare, neue COM-HPC-Standard deckt diejenigen Bereiche ab, in denen COM Express bezüglich Hochgeschwin­digkeits­schnittstellen, Netzanbindung und Übertragungsleistung an seine Grenzen stößt. Abgesehen von den umfangreichen Rechenleistungen und Speicherkapazitäten sind für den Server-Einsatz auch die 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen essenziell. Mögliche Einsatzbereiche sind unter anderem Edge-Server in der Telekommunikation oder medizinische Diagnosegeräte mit hoher CPU-Leistung und parallelen Datenverarbeitungs­kapazitäten.

Je nach Komplexität Ihrer Anwendung stehen verschiedene Modulstandards zur Verfügung:
angefangen bei QSeven für einfache über SMARC bis hin zu COM Express für komplexere Anwendungen.
In Kürze auch COM-HPC für High Performance Server-Power.

Die verschiedenen Formate der QSeven, SMARC und COM Express-Modulfamilien für die passgenaue Umsetzung Ihrer Anwendung.

Je nach Ihren Anforderungen an Performance und Signalvielfalt kommen QSeven, SMARC und COM Express zum Einsatz.

1992 wurde PC/104 als erster Modulstandard vorgestellt.
Seither ist viel passiert: Chronologischer Überblick über die Einführung der verschiedenen Modulstandards.

Zielmärkte des HeiSys

Die Anforderungen in den unterschiedlichen Märkten sind so vielschichtig und umfangreich wie ihre Möglichkeiten. Einige Beispiele: Im mobilen Einsatz werden z.B. in der Bahntechnik eine EN 50155-Zertifizierung für Rolling Stock oder für Wayside Monitoring sowie eine zuverlässige (häufig lüfterlose) Kühltechnik, flexible Stromversorgung und hohe Wartungssicherheit gefordert. IIoT verlangt nach breiter Schnittstellen- und Funkstandard-Variabilität sowie schneller Datenverarbeitung und Leistungsfähigkeit. Bei Industrie 4.0-Applikationen sind vielseitige Steckplatzmöglichkeiten für Multi-Core Processing, Update-Fähigkeit und Robustheit, um funktionale Sicherheit zu erreichen, ein Muss.

Eine Systemplattform als Basis

All diese Erfordernisse lassen sich nun mit nur einer Systemplattform als Basis umsetzen. Stand man bisher am Anfang vor der schweren, kaum reversiblen Entscheidung, welcher Modul-Standard und welche Architektur eingesetzt werden sollten – je nach Leistung, Energieeffizienz, darauf basierender Wärmeentwicklung und anderer Parameter –, eröffnet HeiSys aufgrund seines zum Patent angemeldeten, multidimensional skalierbaren Designs zur Aufnahme unterschiedlicher Module ganz neue, flexible, unaufwändige und langfristig nutzbare Möglichkeiten.

Wie in vielen anderen Lebensbereichen ist der Einsatz elektronischer Systeme in Fahrzeugen auf der Straße, der Schiene und in der Luft zum festen Bestandteil geworden. Zudem erobert die fortschreitende Digitalisierung immer mehr Gebiete. Im Verkehrswesen sind das z. B. die Kommunikation zwischen Fahrzeug und Infrastruktur, der Fahrzeuge untereinander sowie das Steuern integrierter Logistikketten, ebenso das autonome Fahren.

Das HeiSys ist wie geschaffen für die typische Architektur eines modernen CBTC-Systems und kann in unterschiedlichen Ausbauvarianten in unterschiedlichsten Bereichen eingesetzt werden.

Aufgrund immer strengerer gesetzlicher Anforderungen erhöht sich einerseits die Systemkomplexität, andererseits ist eine umfassende, einfache und sichere Fehlerdiagnose erforderlich. Zusätzlich müssen die Komponenten bei Upgrades und im Servicefall leicht zu handhaben sein, möglichst mit einer übersichtlichen Verdrahtung. All jene Aspekte wurden beim Design des HeiSys berücksichtigt.
Zu den Einsatzfeldern, die alle mit dem HeiSys aufgrund ihrer modulbasierten Architektur in unterschiedlichen Ausbauvarianten realisiert werden können, zählen u.a. Zentralrechner/Stationskontrolle, Passagierinformationssystem, Gateway, Datalogger, Diagnose und Kommunikation.

Mit HeiSys die fortschreitende Digitalisierung in vielen Bereichen meistern: Die Plattform unterstützt auch die Kommunikationstechniken der Zukunft wie 5G und mmWave.

Geräte und andere Betriebsmittel im mobilen Einsatz sind kontinuierlich rauen Umgebungsbedingungen wie Feuchtigkeit, Staub oder elektromagnetischen Störimpulsen ausgesetzt. HeiSys ist genau für diesen Betrieb unter erschwerten Bedingungen konzipiert. Durch die Zulassung nach EN 50155, was optional Conformal Coating beinhaltet, ist das kompakte System für den mobilen Einsatz als Rolling Stock oder für Wayside Monitoring zertifiziert. Aufgrund des Verzichts auf bewegliche Teile wie Lüfter ist die Ausfallsicherheit signifikant erhöht und die MTBF deutlich vergrößert. Das System ermöglicht sowohl den Einsatz einer AC-Stromversorgung als auch einer Weitbereichs-DC-Stromversorgung von 24 V - 110 V und den Betrieb im erweiterten Temperarturbereich zwischen -40 °C und +85 °C, wie er für viele Anwendungen in Transportation/ Rail erforderlich ist.

Verschiedene Funkstandards können gleichzeitig verwendet sowie bestehende drahtgebundene Sensoren wiederverwendet werden. Dadurch ergeben sich vielschichtige Verbindungs­möglichkeiten für die Sensorik. Verschiedene Board­spannungen werden ebenfalls unterstützt.

Als mobile Steuereinheit kann das HeiSys z.B. Drohnendaten auswerten, verarbeiten und den Gesamtzustand der Anwendung kontrollieren.

Das HeiSys zugrunde liegende Konzept erleichtert die Realisierung von Fahrzeug-/Feldbussen wie MVB, Profibus, CAN aber auch EtherCat sowie den dauerhaften Kontakt per Ethernet, WiFi, LTE/5G mit automatischer Netzabdeckungs­anpassung für konstanten Datenempfang. Die Plattform bietet die Möglichkeit, verschiedene Funkstandards gleichzeitig zu verwenden – LoRaWAN, WiFi, LTE, GPS, Bluetooth – und eröffnet somit eine breite Verbindungsmöglichkeit zu Sensoren (u. a. können bestehende drahtgebundene Sensoren dank der modularen Schnittstellen ebenfalls wiederverwendet werden). Weitere Aspekte für Zukunftssicherheit: Das Design ist für Prozessormodule auf 25 W ausgelegt und unterstützt somit alle gegenwärtigen und künftigen Core Designs, die M.2-Steckplätze können 5G-Module aufnehmen.

HeiSys unterstützt alle gängigen Funk- und drahtgebundenen Kommunikationsstandards sowie deren simultane Verwendung.

Wo passt was?

Performance-/Bandbreitenabdeckung mit SMARC- und COM Express-Modulen bzw. der Kombination aus beidem.

Warum HeiSys für den mobilen Einsatz?

Die wichtigsten Punkte kurz zusammengefasst:

  • Das HeiSys ist dank seiner multiskalierbaren und auf verschiedene Performance-Stufen anpassbaren Architektur in vielen Bereichen einsetzbar
  • Mit EN 50155-Zertifikation als Rolling Stock oder für Wayside Monitoring zugelassen, ausfallsicher, kompakt, lüfterlos und für Conformal Coating vorbereitet
  • Unterstützung aller gängigen Kommunikationsformen sowie drahtlosen und -gebundenen Standards, automatische, konstante Netzabdeckung, ausgelegt auch auf die Unterstützung künftiger Technologien 
  • Breite und flexible Stromversorgung für eine Vielzahl von Bordspannungen
  • Investitionssicher und kostengünstig: Wartungen und Updates sind unaufwändig durchführbar

Um industrielle Betriebsabläufe zu optimieren, spielt das IIoT eine zentrale Rolle. Menschen, Maschinen und Systeme sollen möglichst effizient miteinander kommunizieren. Bei der Umsetzung dezentraler Netze mit intelligenter Datenanalyse und -verarbeitung vor Ort, mit kurzen Latenzzeiten und eventuell über beträchtliche Entfernungen hinweg, kommt Edge Computing eine entscheidende Bedeutung zu.

Ideal für die rasant steigenden Datenmengen des IIoT: HeiSys kann zugleich als Rechenzentrale, Gateway und Ausgabeeinheit eingesetzt werden. Die I/O-Anbindung erfolgt flexibel über (Funk-) Module.

Angesichts immer größerer Komplexität und großer Datenmengen muss die eingesetzte Hardware, das Gateway oder der Box-PC, hohen Anforderungen genügen. Abgesehen von der meist erforderlichen Kompaktheit sollen die Systeme möglichst ohne bewegliche Komponenten auskommen, robust gegen Stöße, Vibrationen, Kontamination oder Abnutzung sein und zuverlässig in rauer Umgebung funktionieren. Ein entsprechend diesen Bedingungen angepasstes Gehäuse, ein gutes thermisches Management und ein energie- und damit kosteneffizienter Betrieb sind ebenso erstrebenswert. Da die Entwicklung rasant weitergehen wird, sollten die Systeme langzeitverfügbar sein, um die getätigte Investition zu sichern oder Anwendungen bei Bedarf zu erweitern. 

Übertragungsraten im Mobilfunk in kByte/s

Übertragungsraten von Rechner-Bussystemen in MByte/s

Die offene Architektur des HeiSys mit leistungsfähigen, hochintegrierten Modulen eröffnet vielfältige Lösungs­möglichkeiten einer flexiblen Datenkommunikation und Verarbeitung, den reibungslosen Zugriff auf örtliche Daten sowie die Fernsteuerung und -wartung verschiedener Funktionen. Das alles ist auch bei Anpassungen in kurzer Zeit und aufwandsarm umsetzbar.

Neue Konfigurationen können dank multidimensionaler Skalierbarkeit einfach umgesetzt, unterschiedliche Devices an die Infrastruktur angebunden, die Anbindung an eine Cloud optimiert oder digitale Services, wie fortschrittliche Wartungsmodelle, integriert werden. Es werden vielfältige Verknüpfungen unterstützt, wie drahtgebundene und drahtlose Kommunikationsformen und die Vernetzung verschiedener Sensoren.

Das HeiSys kann als Rechenzentrale, Gateway und Ausgabeeinheit eingesetzt werden und ist zudem die ideale Plattform für die Aufgaben der Zukunft, wie den Einsatz von KI mit Lernaufgaben, KPI-Visualisierung, und vielem anderen.

Warum HeiSys für IIoT?

Die wichtigsten Punkte kurz zusammengefasst:

  • Das HeiSys kann aufgrund ihrer Schnittstellen-Variabilität als Rechenzentrale, Gateway und Ausgabeeinheit eingesetzt werden.
  • HeiSys bietet die Möglichkeit, mehrere Funkstandards gleichzeitig zu verwenden.
  • Die direkte hochleistungsfähige Datenverarbeitung vor Ort senkt die Paketgrößen und steigert gleichzeitig die Datenqualität.
  • Die technologische Entwicklung schreitet rasant voran: Steigende Datendichten und Informationsinhalte machen eine schnelle Datenübertragung notwendig. HeiSys ist darauf ausgerichtet, die erforderliche Performance zu liefern und z. B. 5G und weitere zukünftige Übertragungsstandards zu unterstützen.

Mit seinen Experten für die Automatisierung stellt HEITEC ein Lösungsportfolio zur Verfügung, das von der digitalen Anlagen- und Prozessplanung über die virtuelle Inbetriebnahme bis hin zum Monitoring von Anlagen und Produktionsprozessen mit speziellen Embedded Systemen zur schnelleren Vernetzung reicht.

HeiSys als Edge Computer für Industrie 4.0.

Moderne industrielle Netze erfordern dezentrale Strukturen. Abhängig von den zu analysierenden Datenpunkten und Auslastungen erzeugt eine Werkzeugmaschine mehrere Hundert GB an Daten. Würde diese Datenmenge an ein Rechenzentrum übertragen, käme es zu hohen Kosten aufgrund der benötigten Leitungskapazitäten und zu Delays aufgrund der Netzwerklatenz.

Edge-Computing-Systeme sammeln, überwachen und analysieren Datenmengen dort, wo sie erzeugt werden - in der physischen Nähe zu Maschinen, welche die Daten generieren. Die Kosten werden reduziert, weil die Daten lokal ausgewertet werden. Nur relevante Daten werden in eine Cloud oder ein Datenzentrum geschickt.

Die Sicherheit wird im Gegenzug beträchtlich erhöht, weil die verbundenen Geräte durch physische Maßnahmen gesichert werden können. Ebenfalls ist die Datensicherheit höher, da sensible Daten die Fabrik nicht verlassen.

Funktioneller Platz des HeiSys in der komplex vernetzten Fabrik

Wesentliche Bestandteile dieser Architektur sind Gateways, die zeitlich deterministisch erfasste Daten in Echtzeit puffern, asynchron vorverarbeiten und an nachgeschaltete Dienste des Shopfloors weitergeben. Über passende Schnittstellen, industrielle Datenmodelle und Standardprotokolle werden die lokalen Daten abgerufen. Die korrekte und sichere Verarbeitung der Signale unterschiedlichster Datenprotokolle wird im Gateway anhand der Schnittstelleninfrastruktur und Software-Algorithmen sichergestellt. Aufgrund ihrer Eigenschaften ist das HeiSys ideal auf diese Funktionalität ausgerichtet. 

Durch die skalierbare HeiSys-Architektur kann der Nutzer eine Vielzahl unterschiedlicher Geräte integrieren, sie seinen Anforderungen anpassen und bei Bedarf upgraden. Für den industriellen Einsatz bedeutet das: Durch die Analyse gelieferter Daten können Lieferzeiten ermittelt werden, Materialfluss sowie Ressourcenverteilung und weitere Wertschöpfungsschritte verlässlich geplant werden. Prozesse können nuanciert gesteuert und auch kleine Volumina wirtschaftlich produziert werden. Die Anzahl an Störungen und Ausfällen verringert sich deutlich bei gleichzeitiger Steigerung der Sicherheit, des Durchsatzes, der Produktionskapazität und der Qualität.

Eine solch flexible Architektur bildet die Basis für viele zukunftsorientierte Möglichkeiten zur Prozessoptimierung und zum Erschließen neuer Geschäftsfelder.

Warum HeiSys für Industrie 4.0?

Die wichtigsten Punkte kurz zusammengefasst:

  • Durch die multiskalierbare Architektur ist HeiSys aufnahmefähig für alle gängigen Standardmodule und selbst Prototypen für schnelle zukunftsträchtige Implementierungen. Dank vielseitiger Steckplatzmöglichkeiten ist Multi-Core Processing möglich. Aktuelle Core-Designs können einfach gegen leistungsfähigere getauscht werden, sodass die Anwendung immer den neuesten Anforderungen entspricht. Funktionale Sicherheit wird dadurch ebenfalls gewährleistet.
  • HeiSys bietet eine hohe Schnittstellenvariabilität und die Möglichkeit, mehrere Funkstandards gleichzeitig zu verwenden. Mit LoRaWAN, WiFi, GPS und Bluetooth eröffnen sich breite Verbindungswege zur Sensorik sowie zur Datenaufnahme und -ausgabe. Darüber hinaus können bestehende drahtgebundene Anschlüsse verwendet werden. Auch 5G und mmWave werden bereits unterstützt.
  • Das robuste Design ist für raue Umgebungsbedingungen und Belastungen ausgerichtet, sodass das HeiSys unter nahezu allen fordernden Bedingungen betrieben werden kann.

Merkmale - Was macht HeiSys einzigartig?

 

HEITEC nutzt bei der zum Patent angemeldeten Lösung die vielfältigen Möglichkeiten von standardbasierter und damit herstellerunabhängiger Plug-on-Modultechnologie. Das Ergebnis: Hohe Skalierbarkeit und größtmögliche Flexibilität in punkto Leistungsfähigkeit und Anbindung.

Anpassbarer Formfaktor, bei Bedarf extrem belastbar und robust sowie lüfterlos operabel. Skalierbare Processing-Power und freie Auswahl bei der kabelgebundenen und/oder kabellosen Vernetzung durch Auswahl der entsprechenden Module – all das bietet das HeiSys auf einer einzigen Embedded Systemplattform.

Selbst intensive und sehr schnelle Datenverarbeitung ist auf diese Weise ausfallsicher und unaufwendig reallisierbar. HeiSys kann als universelles Gateway, Box-PC oder Edge-Computer eingesetzt werden und verfügt über die nötigen Zertifizierungen für medizinische und industrielle Applikationen, den mobilen Einsatz und nach Bahnrichtlinien.

Last but not least: Die Anpassung an größere oder sich ändernde Bedürfnisse und Zukunftstechnologien ist durch einfachen Austausch der Module jederzeit möglich. Nachhaltig und investitionssichernd.

Multidimensional skalierbar – was bedeutet das genau?

Durch die Auswahl auf standardisierten Schnittstellen basierender und dadurch herstellerunabhängiger Module kann die Rechenleistung des HeiSys skaliert sowie eine enorme Breite und Flexibilität in punkto Kommunikation und I/O-Schnittstellen erreicht werden. 

Nutzer können die Schnittstellen exakt ihren Wünschen anpassen. Neben High-Performance-Anwendungen mit bis zu 116 W, die mit einem COM Express-Modul realisiert werden können, bieten Low Power-Module (bis 15 W) wie SMARC die Möglichkeit, einfachere Anwendungen umzusetzen. HeiSys ist überdies für den künftigen Einsatz des neuen COM-HPC-Standards für High-Performance-Serveranwendungen vorbereitet.

Dank dieser Flexibilität kann HeiSys in verschiedenen Konfigurationen in ganz unterschiedlichen Zielmärkten eingesetzt werden. Es ist ebenfalls möglich das System mit einem Conformal Coating zu versehen.

Basierend auf einem Standardmodell bietet HeiSys skalierbare Processing-Performance sowie eine große Variabilität an Konfigurationsmöglichkeiten, die passgenau auf die Bedürfnisse der jeweiligen Entwicklung und Zielapplikation zugeschnitten werden können.

Gerade bei der heute erforderlichen schnellen Verarbeitung immenser Datenmengen ist entsprechende Leistungsfähigkeit notwendig. Je nach Komplexität des Designs und der Anforderungen an Bandbreite, Signalvielfalt, Rechen-Performance und Stromverbrauch können entsprechende COM Express Boards gewählt und in Kombination mit SMARC Modul-basierten FPGA-Boards über das entsprechende FPGA-Design eine große Variabilität an Schnittstellen abgebildet werden.

Ein komplizierter, zeitintensiver Aufbau, die aufwändige Koordinierung verschiedenster Bauteile und die daraus resultierenden Nachteile entfallen.

Auch die Weichen für die Zukunft sind gestellt

Viele neue Chipgenerationen und serielle Signalisierungsprotokolle werden auf COM Express-Modulen unterstützt. Durch standardisierte Schnittstellen sind Performance-Upgrades und die Ausstattung mit zeitgemäßer Modultechnik unkompliziert und schnell realisierbar und garantieren – zusätzlich zu den vorteilhaften, wirtschaftlichen und nachhaltigen Aspekten – Multi-Source-Sicherheit.

Ausfallzeiten sind so nahezu ausgeschlossen. Das Komplettsystem ist wiederverwendbar bei Upgrades. Obsoleszenz-Tracking garantiert Versorgungssicherheit – investitionssichernd, kostensparend und nachhaltig!

Die HeiSys-Plattform wird künftig auch den neuen COM-HPC-Standard (High Performance Computing) unterstützen, der Übertragungsleistung und Netzwerkanbindung – wie z.B. bei Edge Server-Lösungen erforderlich – verbessert sowie die Anzahl der High-Speed-Schnittstellen nochmals erhöht.

Das HeiSys bietet Wahlfreiheit bei der Kommunikation für die kabelgebundene und/oder kabellose Vernetzung auf dem Stand der Zeit. Konzipiert ist die Systemplattform für die Nutzung von WiFi/WLAN, LTE, 5G, UMTS, GSM, LPWAN, Bluetooth, GNSS (GPS, GLONASS,...), Multiband-Funkmodulen für industrielle Datenkommunikation und den Einsatz in mobilen Anwendungen wie dem Bahnbereich.

Gerade die LPWAN (Low Power Wide Area Network)-Netzarchitekturen erfreuen sich wachsender Beliebtheit bei der Realisierung von IIoT-Strukturen. Sie ermöglichen weitreichende Kommunikationsverbindungen bei geringem Stromverbrauch.

Die volle Flexibilität hinsichtlich kabelloser Übertragungstechniken wird beim HeiSys über M.2-Schnittstellen erreicht, sodass auch künftige Wireless-Module und immer weiter steigende Übertragungsraten unterstützt werden.

Drahtgebundene Schnittstellen
  • USB, serielle (RS-232, -422, -485) sowie parallele Schnittstellen stehen zur Verfügung.
  • Display, Speicher, Massenspeicher können variantenreich angeschlossen werden.
  • Netzwerke und Feldbusse können via Fibre Optics, Ethernet/EtherCAT, CAN/CANopen/DeviceNet und Profibus/Profinet verbunden werden.
Drahtlose Schnittstellen
  • HeiSys unterstützt alle aktuellen und künftigen Wireless-Übertragungsstandards. Dazu zählen auf lokaler Ebene WLAN (WiFi) und Bluetooth, im Mobilfunkbereich GSM, UMTS, LTE, 5G und mmWave, bei LPWAN-Systemen LoRaWAN und Sigfox und bei GNSS wird unter anderem GPS, GLONASS, Galileo und Beidou unterstützt.
  • M.2-Schnittstellen gewährleisten volle kabellose Übertragungsflexibilität. Durch den Einsatz von eSIM oder eUICC SIM-Karten und entsprechende SIM-Karten-Informationssätze können beliebige Provider/Tarife ausgewählt werden, eine Switchmatrix für reale SIM-Karten ist deshalb unnötig und es wird immer die beste Netzabdeckung für konstante Datenverarbeitung garantiert.

HeiSys deckt eine große Leistungsbandbreite ab. Multidimensionale Skalierbarkeit wird gewährleistet durch flexible Stromversorgung sowie die Unterstützung verschiedener COM Express und SMARC-Modulvarianten. So ist es möglich, für weniger performante Anwendungen nur SMARC-Module zu verwenden.

Der Ausbau mit lediglich einem COM Express-Modul schließt dort an, wo SMARC endet und erweitert den Leistungsbereich bis in den Server-Chip-Bereich. Entsprechend bietet der Maximalausbau mit beiden Modulen – SMARC und COM Express – den Kunden unter anderem Mehr-Prozessor-Anwendungen, nahezu unbegrenzt frei wählbare I/O-Schnittstellen und die Möglichkeit, das immer wichtiger werdende Thema KI abzudecken.

HeiSys in verschiedenen Konfigurationen, je nach Anforderung der Anwendung – von einfach bis hochperformant, mit der passenden Stromversorgung, Modul- und Schnittstellentechnik inkl. SATA. Nicht mehr als nötig und doch jederzeit Upgrade-fähig.

Hohe Performance

Mittlere Performance

Geringe Performance

Kontakt

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Romy Hüls

Tel.: +49 9126 2934-142
E-Mail: Romy.Huels@heitec.de

 

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