HeiPac Vario EMV 9 HE, 84 TE, 525 mm (Profilschiene vorne mit 10 mm Dach für Ein-/Aushebegriffe)
Bestellnummer: 3684178
Höhe (HE): 9 HE
Breite (TE): 84 TE
Seitenwandtiefe: 525 mm
max. Kartentiefe: 400 mm
Elektronikanbindung: Backplane
Ausführung: Profilschiene vorne mit 10 mm Dach für Ein-/Aushebegriffe (V-Ext.1)
EMV-Ausführung: ja
Bestellnummer: 3684178
EAN-Nr.: 4250558938331
Statistische Warennr.: 76109090
Verpackungseinheit: 1 Kit
Lieferumfang: Flansche, Abschlussprofile, Seitenwände, EMV-Federn, Deckbleche, Befestigungsblöcke, Verbindungschienen, Isolierstreifen
Gewicht: 6.071 kg
Jegliche Angabe einer Zolltarifnummer / Statistischen Warennummer basiert auf unserer Tarifeinschätzung und besitzt keinen rechtsverbindlichen Charakter. Die Beachtung von geltenden Vorschriften und Gesetzen bei der Ausfuhr obliegt alleine dem Exporteur der Waren.
Für EMV-Anwendungen oder komplexe Ausbauten
- Vielfältige Gestaltungsmöglichkeiten durch 10 mm Lochraster
- Hoher EMVSchutz durch Edelstahlkotaktfedern
- Einzelteile aus hochfesten Aluminiumlegierungen
- Gute passive Kühlung durch offenes Design
Material/Oberfläche:
- Seitenwände: 2,5 mm Aluminium, chromatiert
- Flansche und Profilschienen und 19''-Flansche: Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert
- Deckbleche: Aluminium, roh
Lieferumfang:
- Seitenwände
- Flansche
- Abschlussprofile
- Kontaktfedern
- Profilschienen
- Deckbleche
- Befestigungsblöcke
- Isolierstreifen
Prüfungen:
Schwing- und schockgeprüft nach:
- IEC 60068-2-6
- IEC 60068-2-27
Normen:
Grundlage des HeiPac-Baugruppenträgers sind die Systemmaße nach IEC 60297-3
Anwendernutzen
- Seitenwände mit 10 mm Lochraster für variablen Systemausbau
- EMV-aufrüstbar
- 19“-Flansche wahlweise front- oder rückseitig montierbar
- Viele Größenvarianten serienmäßig verfügbar
- Für Busplatinen- oder Steckverbindermontage
- Umfangreiches Zubehörprogramm