Fertigung
Vom Prototypen zur Serie
Für unsere Kunden fertigen wir Baugruppen und Komponenten mit modernsten und umweltfreundlichen Fertigungs- und Lötverfahren auf eigenen SMT-Linien. Umfangreiche Test- und Prüfverfahren sichern eine gleichbleibende Qualität.
Das Spektrum reicht dabei von der kleinsten Platine im diskreten Mikrocontroller-, System- oder Chip-Design mit Anwendungs- und Kommunikationssoftware auf einem FPGA über Systeme für Montage im Hutschienenformat bis hin zu Industrie-PCs in den unterschiedlichsten Formaten und komplexen hochverfügbaren Systemen.
In Abhängigkeit von den jeweiligen Projektanforderungen kombinieren wir unsere technologischen Kompetenzen mit unserem branchenspezifischen Know-how und entwickeln für Sie die passenden Lösungen.
Wir fertigen für Sie …
- Beschaffung aller Bauteile und Materialien
- Restemengeneindeckung
- Bauteil-Rückverfolgbarkeit
- Schablonendruckgeräte
- SMD-Bestückungsautomaten
- Dampfphasenlötanlagen
- Reflowlötanlagen
- Selektiv- und Wellenlötanlagen
- Klebestationen
- ESD-gerechte Arbeitsplätze für manuelle Bestückung
- SMT
- THT, Mischbestückung
- BGA, μBGA
- Fine Pitch
- Bleifrei (RoHS)
- Verbleit
- Automatische optische Inspektion
- Flying Probe Test
- Boundary Scan Test
- Funktionstest
- Klimaprüfung
- Hochspannungstest
- Grenzbelastungstest (zerstörende Prüfung)
- DIN EN ISO 9001
- DIN EN ISO 13485
- KTA Richtlinien
- NSQ 100
- Fachgerechte Verpackung
- Internationaler Versand
- Komplette Exportabwicklung
- After-Sales-Service
- Reparaturservice
- Obsolescence-Management